英伟达利用财务担保和循环融资模式构建的模仿AI芯片商业王国，正被其主要竞争对手逐步效仿。英伟谷歌与博通正凭借自己的成功资产负债表，采纳英伟达的谷歌策略，积极突入AI算力市场。和博
谷歌正在以英伟达的通纷态方式，向后者的纷布AI芯片市场发起直接挑战。据《华尔街日报》6月18日报道，片生谷歌通过为数据中心项目提供财务担保，模仿利用循环融资来推动芯片采购，英伟并借助850亿美元的成功股权融资计划，争夺外部算力客户。谷歌
与此同时，和博博通和阿波罗、通纷态黑石联合设立了350亿美元的纷布AI算力融资平台，以自身信用为高级债券提供担保，构建出将芯片制造、私募信贷与AI算力需求相结合的新型融资闭环，目的是挑战英伟达在AI芯片市场内超过90%的份额。
这些举措的核心逻辑在于：在算力稀缺的竞争环境下，能够帮助客户解决融资问题的公司将赢得芯片订单。市场分析认为，谷歌和博通的策略系统性地复制了英伟达长期以来通过财务担保降低数据中心融资成本、推动芯片采购的商业模式。
这一趋势标志着AI芯片市场的竞争格局正发生变化，私募信贷与AI基础设施之间的结合有望成为行业新常态，对英伟达的市场份额构成实质性挑战。
谷歌通过财务担保换取芯片订单
谷歌正在模仿英伟达的核心商业策略——以财务担保帮助数据中心获得低成本融资，同时通过循环融资安排使资本以芯片采购形式回流。一个显著的案例是位于纽约州的Lake Mariner项目，谷歌为其提供了32亿美元的担保。
此外，谷歌还为路易斯安那州River Bend项目提供了70亿美元的背书，及为德克萨斯州的AI算力租赁项目提供了14亿美元的担保。从战略上看，谷歌与黑石签署了50亿美元的协议，计划成立一家新的云服务公司，以直接对抗英伟达支持的云服务商。
TPU的直接销售：内部工具成为竞争武器
谷歌的AI芯片TPU经历了从内部专用到外部开放，再到直接销售的转变。早在2013年，谷歌的研究员Jeff Dean就意识到需要专用硬件来满足大规模用户的需求。最初TPU仅供内部使用，后来通过Cloud平台对外开放，推动了云业务的增长。今年5月，谷歌宣布将直接向客户销售TPU，推出针对推理场景的新产品以与英伟达新品竞争。
博通与私募资本合作，换取市场份额
博通正在利用自身信用，换取在AI芯片市场的份额。博通、阿波罗与黑石联合推出350亿美元的“AI XPV平台”，以支持Anthropic的算力基础设施扩展。债务结构分为不同层次，博通通过提供“差额补足”担保确保融资安全。
英伟达的强固壁垒：CUDA生态与“Jensen监狱”
面对谷歌与博通的挑战，英伟达的市场地位依然稳固。其在AI芯片市场的90%份额背后，是强大的CUDA编程生态和即插即用硬件。然而，新兴云服务商担忧偏离英伟达的生态会失去芯片配额。对此，英伟达CEO黄仁勋对竞争持乐观态度，质疑TPU的成本优势。
新融资模式应对万亿级资本开支需求
谷歌和博通的策略反映了AI基础设施融资需求的飙升。据摩根士丹利，预计到2028年，美国AI领域融资将达到1万亿美元。谷歌计划通过股权融资支持AI基础设施，而Meta和亚马逊也进行大规模融资以应对市场需求。
这些安排表明芯片制造商、科技巨头与私募资本的利益绑定正在深化，英伟达的“财务担保换市场份额”模式成为行业新规范。